最近英特爾在ISSCC 2025上，介紹了備受期待的Intel 18A工藝技術(shù)，其中強調(diào)了SRAM密度的重大改進(jìn)。同時在官網(wǎng)更新了Intel 18A工藝的信息，表示已經(jīng)為客戶項目做好準(zhǔn)備，將于2025年上半年開始流片。為了在Intel 18A工藝上爭取更多外部客戶訂單，英特爾可以說在營銷上做足了功夫。

據(jù)媒體報道，目前首批采用Intel 18A工藝的Panther Lake工程樣品正在由主要PC ODM/EMS制造商進(jìn)行測試。初步的調(diào)查顯示，Intel 18A工藝的良品率僅在20%至30%之間，還有很大的提升空間，現(xiàn)階段幾乎不可能大規(guī)模生產(chǎn)。按照英特爾的計劃，Intel 18A工藝將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，但是以現(xiàn)在的進(jìn)度，很可能難以實現(xiàn)既定目標(biāo)。

除了Panther Lake外，Clearwater Forest和Diamond Rapids都會采用Intel 18A工藝，另外美國國防部、亞馬遜AWS和微軟Azure也將使用該制程節(jié)點。如果Intel 18A工藝的良品率問題得不到解決，不但自己的產(chǎn)品受到影響，也將對合作伙伴造成困擾。

不過英特爾也有好消息，傳聞早期測試中，High-NA EUV光刻機的可靠性比前代產(chǎn)品高出一倍，一個季度內(nèi)已經(jīng)加工了3萬片晶圓。同時英特爾還將處理過程從三次曝光和40個步驟減少到一次曝光和個位數(shù)步驟，節(jié)省了時間和成本。英特爾計劃使用High-NA EUV光刻機來開發(fā)Intel 18A技術(shù)，為下一代Intel 14A全面部署這些機器做好準(zhǔn)備。

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