Intel 于 CES 2025 推出 Arrow Lake 平臺的 Core Ultra 200H 與 Core Ultra 200HX 系列筆記本CPU，分別對輕薄辦公筆記本與電競筆記本。

　　Core Ultra 200H 系列筆記本CPU為 Arrow Lake-H 平臺，由 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等晶片塊構(gòu)成，整體形式較類似 Meteor Lake-H 平臺，設(shè)計(jì)給輕薄型性能筆記本。

　　Compute Tile 內(nèi)的 CPU 核心包含 Lion Cove 微架構(gòu) P-core 與 Skymont 微架構(gòu) E-core，最多容納 6 個 P-core + 2 組（共 8 顆）E-core，最高運(yùn)作時脈 5.4 GHz，再外加 SOC Tile 內(nèi)的 2 顆 LP E-core，總計(jì)共 16 個核心/執(zhí)行緒，單核、多核性能都較前代 Meteor Lake-H 提升 15%，可提供 9 TOPs 的 AI 算力。

　　內(nèi)顯 GPU Tile 有 2 片 Render Slice 內(nèi)含 8 組 Xe 核心，共 128 個向量引擎搭配等量的 Intel XMX (Xe Matrix Extensions)，另有 8 個光線追蹤單元。整體 AI 算力可達(dá) 77 TOPs。

　　NPU 仍放置在 SoC Tile 內(nèi)，應(yīng)與 Arrow Lake-S 平臺同為 2 組 NPU 3 架構(gòu)核心，預(yù)計(jì)最高可提供 13 TOPs 的 AI 算力。連同 Compute Tile 與 GPU Tile，Core Ultra 200H 最高可提供 99 TOPs 的 AI 算力。

Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200H 系列CPU規(guī)格

　　Core Ultra 200HX 系列筆記本處理為 Arrow Lake-HX 平臺，依舊由 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等晶片塊構(gòu)成，整體形式與 Arrow Lake-S 桌上型平臺相仿，但封裝尺寸較桌上型CPU縮減了 33%，設(shè)計(jì)給效能狂熱筆記本。

　　Compute Tile 的 CPU 核心當(dāng)然也是 Lion Cove 微架構(gòu) P-core 與 Skymont 微架構(gòu) E-core，與桌上型CPU一樣最多 8 個 P-core + 4 組（共 16 顆）E-core，最高運(yùn)作時脈 5.5 GHz。相較 Raptor Lake-H Refresh 的 Core 200H 系列筆記本CPU，單核性能提高 5%，多核性能提高 20%。

　　至于 GPU Tile、I/O Tile、SOC Tile 等晶片塊形式都與 Arrow Lake-S 桌上型平臺相同，較一般筆記本平臺提供更大的擴(kuò)充性，預(yù)計(jì)于 2025 年第一季末前推出結(jié)合獨(dú)立 GPU 晶片的高性能游戲筆記本。

Intel Arrow Lake-H Core Ultra 200HX 系列CPU規(guī)格

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